ソルダーペースト                                                                                                                      Solder Paste
ソルダーペースト一覧(抜粋)
CVP-390 ゼロハロゲン低ボイドペースト

​注* ゼロ:F,Cl,Br不使用 フリー:F,Cl,Br含有量各1,000ppm以下

日本で開発されたグローバル製品です。特にボイド低減に力点をおき、大気・窒素リフローどちらでも大幅に減らすことができます。各種温度プロフィルにおいても良好な結果が得られていますので、様々な実装基板に対応します。 難しいとされる低Agはんだにおいてもボイド低減に効果があります。
ゼロハロゲンフラックスでありながら、微小ドットの溶融性にも優れ、一般的に大気で開口180μmまで光沢のある接合継手が得られます。

CVP-520 低融点ペースト

大幅なトータルコストダウンと共にエネルギー消費を抑えられる環境に優しいソルダーペーストです。環境負荷物質である鉛、ハロゲンを全く使用せずに十分なはんだ接合強度を確保できます。レジスト上にはんだボールを残さないので、スルーホール充填量を増やせます。
*充填量確保にはプリフォームはんだでのご提案もおこなっております。

 ​印刷前 

 ​印刷後 

溶融後 

Innolot CVP390 高信頼性はんだ合金

Innolot(イナロット)はんだは、接合強度、耐振動性、高温クリープ特性といった車載に求められる特性を強化しつつ、従来の鉛フリー合金(SAC305)と同じ条件での実装が可能です。フラックスは、ハロゲン系の材料を使用していないので環境要求にも対応します。

OL237HF 洗浄可能な無洗浄ペースト

軽薄短小化がさらに進む中で、基板洗浄のご要求が増えてまいりました。OL237HFは、ハロゲンフリーでありながら微小パッドへの印刷性、溶融性に優れ、溶剤洗浄後の清浄度が非常に高いソルダーペーストです。

□0.17mm マスク厚 80μm

 ​印刷後 

 ​溶融後 

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