製品紹介                                     Product Information

アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、基板実装および半導体パッケージング工程におけるあらゆるニーズに合致する製品を取り揃えております

ソルダーペースト

アルファのソルダーペーストは、各種マスク印刷用、ディスペンス用、PoP用など、工法にあわせてお選びいただけます。
高密度実装やバンプ形成用のソルダーペーストには、微細ハンダ粉末を採用し、特殊な活性システムにより、マイクロボールおよび未溶融を抑制。適用される基板種や、洗浄の有無にあわせ、最適なソルダーペーストをご用意しております。

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。

アルファArgomax® シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。

フラックスは、はんだ接合面の金属酸化物を化学的に除去し、清浄な状態を保たせるはんだ付け助剤で、液状フラックスと粘性のあるペーストフラックスに大別されます。

アルファの液状フラックスは、ウェーブはんだ付け、ウェットバック、リードめっきなど、使用される工程や性能要求に合わせて適切な製品をご提案できるよう様々なラインナップを取り揃えています。

また、BGAボール搭載用途に使用されるペーストフラックスは、印刷塗布、ピン転写、ボール転写等に合致した仕様をご用意。ボールの固着性に優れ、ダークボールの発生を解消します。

環境に配慮した各種基板洗浄剤および実装設備洗浄剤をご用意しております。

EC-7R(M)は、柑橘系の果実皮を使用しており主成分のd-リモネンはロジン溶解力に優れます。また、水系洗浄剤は、純水で希釈しての使用となり溶剤の使用量削減に効果的です。加えて、引火点がないので、IPA等危険物での洗浄の代替としても有効です。

溶剤系洗浄剤SC-10Eは高信頼性基板にお勧めの洗浄性抜群のハイエンドタイプの製品です。

製品ラインナップからお客様のご用途・洗浄設備に応じて最適な製品をご提案いたします。

棒はんだ、アノード、線はんだ、糸はんだ、プリフォーム(成型はんだ)、BGAボール等様々なメタル製品を扱っております。一般的なはんだ合金以外にも、オリジナルはんだ合金SACX(低Agはんだ)シリーズをリリースし、低コスト化のお役に立つ製品を取り揃えております。

プリフォームは、用途に合わせて様々な形、合金種を用意しておりますので、是非ご相談ください。

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